JPJP8000 清模胶条

高效清除模具表面残留物，恢复模具清洁度

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JPJP8000 清模胶条

产品概述

JPJP8000清模胶条是专为半导体封装模具设计的高效清洁材料，能够快速清除模具表面的环氧树脂残留物、溢料和污染物，恢复模具表面清洁度，延长模具使用寿命。

核心优势

✓ 高效清洁：快速去除顽固残留物
✓ 不伤模具：温和配方，保护模具表面
✓ 操作简便：无需特殊设备，易于使用
✓ 环保安全：符合RoHS标准，无有害物质
✓ 成本效益：延长模具寿命，降低维护成本

应用领域

半导体封装模具清洁
LED封装模具维护
集成电路封装设备保养
电子元器件封装模具清洁

技术参数 (TDS)

项目	参数	测试方法
外观	白色或淡黄色条状	目测
密度 (g/cm³)	1.15 ± 0.05	GB/T 533
硬度 (Shore A)	65 ± 5	GB/T 531
拉伸强度 (MPa)	≥ 8.0	GB/T 528
断裂伸长率 (%)	≥ 300	GB/T 528
使用温度 (°C)	150 - 180	-
清洁效率	≥ 95%	企业内部标准
储存期	12个月	阴凉干燥处

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使用说明

1

准备工作

将模具温度降至150-180°C，确保工作环境通风良好。

2

放置胶条

将JPJP8000清模胶条均匀放置在模具表面，覆盖需要清洁的区域。

3

合模压制

合模并保持压力3-5分钟，让胶条充分接触模具表面。

4

开模取出

开模后取出胶条，残留物会随胶条一起被带出。

5

清洁检查

检查模具表面清洁度，必要时重复上述步骤。