润模胶条 JP8000/JP8200/JP8600/JP8800

Mold Conditioning Rubber Sheet | 半导体封装模具润滑保护专业方案

润滑保护容易离模耐高压环保安全

产品图片

（待添加：白底产品图）

产品简介

润模胶条是含有石蜡的复合橡胶，在清模条清洁完成后，用来润滑和保护模具表面。配合打底胶条、清模胶条供半导体封装模具使用，能够有效减少多余蜡积留在模面的问题。

产品特点

✓ 润模过程只需一只二模，减少多余蜡积留在模面的问题
✓ 润模效果佳，清模程序时间短，胶条固化时间短
✓ 容易离模
✓ 清洗时无需使用脚框架
✓ 无需预热
✓ 适用于小型封装容易固化
✓ 可耐高压（100吨）
✓ 少烟、少气味
✓ 提高生产率，节省费用

产品型号

JP8000

SOP、SOT、SMD

JP8200

TO-220、TO-263、TO-252、模块

JP8600

QFN、BGA、DFN

JP8800

特殊封装类型

技术参数

使用方法

参数	数值	说明
固化时间	300~500秒	根据模具温度和胶条厚度调整
模具温度	170~190 +/- 5°C	推荐温度范围
一般清洗盘数	3-6模	根据污染程度调整
注意事项	固化时间太长（超过10分钟 for 175°C）会出现沾模状况

成分信息

成分	含量	作用
人造橡胶	55-60%	基材
硅添加剂	24-27%	增强润滑效果
蜡	7-10%	润滑保护
固化剂	0.9-1.1%	促进固化

理化特性

项目	数值	测试方法
外观	固体	目测
颜色	灰色	目测
气味	轻	嗅觉
PH值	碱性	PH试纸
比重	1.1-1.3	密度计
水溶性	不溶	溶解测试
尺寸	随需求裁减	-
燃点	无	-

储存条件

🌡️

储存环境

储存在干燥、通风的地方，远离阳光照射

📅

有效期

12个月（5°C以下）

⚠️

注意事项

开封后一周内用完

应用场景

🔧

传统封装

TO-220、TO-263、TO-252、SOP、SOT、SMD等传统封装类型

⚙️

先进封装

QFN、BGA、DFN等先进封装类型，国产独家专用型号

🛡️

模具保护

润滑和保护模具表面，延长模具使用寿命

安全信息

⚠️ 危险性概述

本产品无特殊危险，不属于危险品。符合相关法规要求。

🚨 急救措施

皮肤接触：用肥皂和水清洗
眼睛接触：用清水冲洗
吸入：移至新鲜空气处
食入：漱口，就医

🧤 个人防护

操作时戴手套
建议佩戴护目镜
保持通风良好

📦 运输储存

不属于危险品，运输无特殊要求
储存在干燥、通风的地方
远离阳光照射
有效期12个月（5°C以下）

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