打底胶条 JP6000系列

产品图片

（待添加：白底产品图）

产品简介

打底胶条是用于打散、软化、溶解型腔内形成的累积脏污的橡胶条。适用于半导体封装模具清洁，能够有效去除环氧塑封料树脂封装过程中型腔内形成的污渍。

产品特点

✓ 一次清洗可清洁模腔、排气管、模面等
✓ 清模效果佳，清模程序时间短，胶条固化时间短
✓ 无需使用脚框架
✓ 无需预热
✓ 适用于小型封装容易固化
✓ 可耐高压（100吨）
✓ 少烟、少气味
✓ 良好的清洁性能，提高生产率，节省清模费用
✓ 优异的弹性
✓ 在模具中有高填充性能

产品型号

JP6000

标准型打底胶条

JP6001

高效型打底胶条

JP6002

快速固化型

JP6003

低温固化型

技术参数

使用方法

参数	数值	说明
固化时间	360~1200秒	根据模具温度和胶条厚度调整
模具温度	165~200°C	推荐温度范围
一般清洗盘数	2-6模	根据污染程度调整
注意事项	固化时间太长（超过10分钟 for 175°C）会出现沾模状况

成分信息

成分	含量	作用
合成橡胶	49.5%	基材
填料	31.2%	增强清洁效果
烷醇胺混合物	8.2%	软化污渍
胺类化合物	7.8%	溶解污渍
抗过氧化物	1.5%	稳定性能
氧化钛	1.3%	增白剂
固化剂	0.5%	促进固化

理化特性

项目	数值	测试方法
外观	固体	目测
颜色	白色	目测
气味	轻	嗅觉
PH值	碱性	PH试纸
比重	1.1-1.3	密度计
水溶性	不溶	溶解测试
尺寸	随需求裁减	-

储存条件

🌡️

储存环境

储存在干燥、通风的地方，远离阳光照射

📅

有效期

12个月（5°C以下）

⚠️

注意事项

开封后一周内用完

应用场景

🔧

半导体封装

适用于各种半导体封装模具的清洁，包括TO、SOP、SOT、SMD等封装类型

🏭

模具清洁

有效去除环氧塑封料树脂封装过程中型腔内形成的污渍

⚙️

生产线维护

定期使用可保持模具清洁，提高生产效率和产品质量

安全信息

⚠️ 危险性概述

本产品无特殊危险，不属于危险品。符合相关法规要求。

🚨 急救措施

皮肤接触：用肥皂和水清洗
眼睛接触：用清水冲洗
吸入：移至新鲜空气处
食入：漱口，就医

🧤 个人防护

操作时戴手套
建议佩戴护目镜
保持通风良好

📦 运输储存

不属于危险品，运输无特殊要求
储存在干燥、通风的地方
远离阳光照射
有效期12个月（5°C以下）

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